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手机主板维修焊接工艺指导书

  1.1规范焊接作业手法,统一工艺参数条件。 1.2 保证焊接质量,提高产品可靠性。 2.1 工具类:烙铁,风枪,测温仪,镊子,植锡板; 2.2 材料类:助焊剂,焊锡丝,锡浆,无尘布,酒精,洗板水,洗板刷,带放大镜的台灯。 3.1 烙铁: 为确保焊接质量,同时兼顾电子产品的可靠性,规定温度范围为300--380。 3.2 风枪:(推荐型号:HAKO850(贵)、QUICK850(便宜实用)) 3.2.1 风枪嘴直径 风枪嘴直径共有三种规格,分别为 4.5mm,7.5mm,10mm;生产中须根据焊接部位的大小来选 3.2.2焊接距离 焊接时,风枪口与焊接部位表面的距离大约为10--15mm,注意此距离越小,焊接部位受热量越 大,则温度越高。 3.2.3 助焊剂用量 助焊剂用量与焊接部位面积有关,焊接时要尽量少用,一般以焊接完成后助焊剂有少量溢出为佳。 3.2.4 温度规格 为确保焊接质量,同时兼顾电子产品的可靠性,规定最高温度不超过 350 ,最合适温度 300~350。 3.2.5 风量调整 风量与温度呈抛物曲线关系,风量从零开始变化,起初与温度成正相关,即风量增大,温度升 高,当风量达到 1/3 刻度处时,温度升至最高,之后温度随风量的增大而减小。风量规格范围为 1/3~2/3 温度刻度范围。 3.2.6 焊接时间 用风枪吹焊时,如果时间过短,锡未完全融化,拆时会造成焊盘脱落,装时会造成焊接不良; 如果时间过长,往往会使芯片被烧坏。焊接时间大约为20~60 洗板水的原料组成,以及原料比列对清洗的质量影响很大,好的洗板水,颜色比较透明,清洗后很干净,用风枪吹干不会有白色乳状物质残留在主板上。 3.4 助焊剂 选用针筒式的进口品牌,这样不会与空气接触,变质,用的时候也方便。 3.5 最好选用锡珠,这样植锡植的球才会很均匀,饱满。锡浆要注意不使用时低温存储(2~10),不要长期与空气接触,否则就会氧化,变质。 3.6 酒精 要选用无水酒精(纯度大于99%),透明,不要含有杂质。 3.7 洗板刷 选用专用洗板刷,具有防静电功能。 3.8 温度点检 使用测温仪测量温度时,将待测烙铁头蘸上焊锡,使烙铁头触及感应器测量点,在2~3 秒内, 读取稳定显示状态下的温度读数,填写在《烙铁温度点检表》中,每日点检一次,上班后第一次焊 接时完成,温度读数符合要求则说明可以用于焊接,否则需要更换温控模块或调节温度控制旋钮, 调好后重新测量温度,直至符合要求。风枪的温度点检方式同上。 4.1 烙铁预热 打开烙铁电源开关,待面板上白色指示灯由桔黄色转为绿色时(HW 100 型号烙铁),表明已 经达到设定温度。 4.2 向烙铁座的海绵中加水,水量以将海绵拿出无剩水为宜,将烙铁头在海绵反复擦拭(去除多余 4.3取出待焊接的主板,将主板安装在焊接夹具上。 4.4 焊接(小焊点) 4.4.1 取出被焊元件,放在待焊接处,使焊接引脚与焊盘对正; 4.4.2 用烙铁接触焊锡丝,使烙铁尖上粘上焊锡,将带有焊锡的烙铁尖在焊膏中点一下,使焊锡表 面粘有少量焊膏(对于含有助焊剂的锡丝不用粘焊膏); 4.4.3 将烙铁尖移到待焊接部位,从焊盘正上方向下压住焊接引脚与焊盘,保持 秒钟,然后将烙铁头顺着引脚端点方向的斜上方快速拖出。如该方向有元件遮挡,则直接向正上方提起烙铁头。 4.5 焊接(大焊点) 4.5.1 取出被焊元件,放在待焊接处,使焊接引脚与焊盘对正,对于加固连接焊接的作业省略该步 而直接进入下一步; 4.5.2 将烙铁尖在焊膏中点一下,使焊锡表面粘有一层少量焊膏(对于含有助焊剂的锡丝不用粘焊 4.5.3将焊锡线直接放置在焊盘上,焊锡丝断头不超出焊盘范围; 4.5.4 将烙铁尖移到待焊接部位,从焊盘正上方向下压住焊接线、引脚与焊盘,待烙铁尖下的焊锡 丝一融化,就立即拿走焊锡丝,烙铁加温保持2~3 秒钟,然后向正上方将烙铁头快速提起。 4.6 焊接完成后冷却时间不少于10 秒后再取下主板,防止焊点没能及时凝固而使被焊元器件脱落。 4.7 用防静电毛刷蘸洗板水清洗焊接部位,清洗完成后要风干才能进行下一步作业。 4.8 倍放大镜下检查焊点外观,要求无连锡、虚焊、空焊、锡渣、焊点色暗等不良现象。4.9 焊接完毕后,将烙铁头在海绵反复擦拭,直至烙铁头上的锡渣被充分除去。 5.1 取下元器件 把风枪的温度调至 200~250之间,风量适中,绕着 BGA 周围边吹边用手术刀片把胶剥离, 封胶完全去除后,适当调高温度至 300~350之间,用镊子夹取适量的助焊剂均匀地涂覆在待拆 芯片表面的四周,用风枪开始加热,为保证有很好的加热曲线(温度从低到高),刚开始吹焊距离 要大一些,大约 10 秒后,吹焊距离适当减小,当焊点完全融化时,用镊子取下芯片,停止加热。 拆下芯片的时间约为60~90 5.2除去焊料 打开烙铁电源,待烙铁温度上升至设定温度(300~350)后,先用烙铁头蘸取适量助焊剂, 然后将烙铁头斜搭在焊盘上开始平拖,将所有焊点上多余的锡除去,如出现焊盘露出铜面的情况, 须补上少量的锡在焊盘上。拖焊完成后,冷却 20 再用洗板水清洁焊接部位,确保焊接区域干净无污染。芯片的处理方式同上。 5.3 芯片重植 将待重植的芯片放在防静电材料上(弹性塑胶最好,焊盘方向朝上),用植锡模板(洗板水清 洗干净,有字的那边正对自己)压住芯片,对位,对准后用镊子压紧模板,植锡刀蘸适量的锡浆在 模板表面涂抹,涂抹均匀后用植锡刀将模板表面多余的锡浆刮除,然后风枪吹焊其表面,待锡浆固化 后,冷却5 秒,将模板取下,植好的芯片要用洗板水清洗,风干,再加适量助焊剂加热,在5 倍放大 镜下检查焊点是否大小均匀,饱满,光滑,整齐。两次重植不成功的芯片不能使用,报废处理。 5.4 焊接 将主板放在焊接夹具上,用镊子夹少量助焊剂在芯片上,同时放适量助焊剂在主板焊盘上,用 秒,助焊剂稍微融化后,将芯片放在焊盘上对准部位,吹焊距离由远及近,吹焊过程中风枪嘴绕芯片周围不断摇动(风向与芯片表面垂直),同时用镊子轻触芯片边缘(切记 不要用镊子触碰芯片正面),使其不断接近准确的方位,在助焊剂的作用下芯片会自动与焊盘的焊 点结合,当用镊子轻触芯片边缘有自动复位时,表明焊接良好,应该停止加热。焊接后需冷却约 10 秒后再从夹具上取下主板(焊接后高温下立即取主板容易造成焊接不良),用洗板水清洗焊接部 位,然后用风枪低温(100)下大风量下吹干芯片,再自然冷却1 分钟。特别注意:某芯片用风 枪连续焊接2 次不成功,此芯片报废处理。 5.5 测试 对焊接好的主板装上夹具进行测试,测试好的放入良品托盘中,测试不良的主板须诊断故障, 继续维修。 6.1 电烙铁使用后以及下班前在烙铁头部盖焊锡避免氧化;新烙铁在使用前先给烙铁头镀上一层焊 6.2焊接结束后20 分钟以内不再使用时,需关闭烙铁/风枪电源。 6.3 维修人员检查焊接夹具、烙铁座、台面上是否有锡渣,将锡渣放置于吸水海绵槽内,由设备管 理员负责每周集中回收一次。 6.4 吸烟仪不能有效的吸走烟雾时,需要及时清洗或更换活性炭过滤网。 6.5 焊接焊点色暗时要点检烙铁温度,如温度不符则检查烙铁设备,保证各个接点连接良好,如无 接触不良时则更换温控模块,并及时与设备管理员联系。更换温控模块后必须重新点检烙铁温度, 确保烙铁温度在要求的范围内。 6.6 助焊剂呈弱酸性,使用量要尽量少,防止焊接后在焊点处残留太多而腐蚀焊锡,影响主板的电 气性能。 6.7 烙铁使用时不得敲打发热体,必须使用海绵擦除烙铁头上的锡渣。 6.8 烙铁不用时要放置在烙铁座上并插好,手持烙铁时烙铁发热体尽量远离身体,以防烫伤;风枪 使用过程中禁止对向人和其它易燃易爆物品(酒精等),使用完毕后将风枪挂好。 6.9 维修过程中需注意防静电要求,做好防静电措施,具体规定详见《维修中心静电防护管理办法》。 6.10 焊接时,对焊接部位周围易损坏的元器件或物料(芯片,条码,绝缘纸等)采取必要的防护 措施,用屏蔽罩盖住。 6.11 焊接垃圾(锡渣)必须按照ISO14001 要求回收,并投放于指定地点。 6.12 每完成一次植锡动作,模具需用洗板水清洗干净,确保网孔未附着任何异物,使用完毕将模 具放入指定的位置。 6.13 风枪超过 分钟不使用时,将加热开关调至最小,风量适中,延长机器使用寿命,并提高其工作稳定性,重新使用时复位。 6.14 加热控制是影响返修质量的一个关键因素,焊料必须完全融化,以免在取走元器件时损伤焊 盘,与此同时,还要防止PCB 加热过度而造成PCB 扭曲。 6.15 使用助焊剂可防止加热过程中电路板的氧化,同时可以防止焊接桥连。焊接过程中必须注意 以下几点: 须将适量的助焊剂均匀涂覆在待焊接区域; 合适的预热温度; 焊接温度和接触时间的控制; 焊接后的清洗。 6.16 焊接完成后待焊点充分冷却(不少于 10 秒),再进行清洗,确保清洗干净,所有清洗动作完 成后,必须等到清洗部位风干后(溶剂完全挥发)再进行下一步作业。


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