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券商最新评级:23只股有望成反弹涨停先锋

  研究机构:招商证券 分析师: 鄢凡,张... 撰写日期:2012年09月06日

  公司公告董事会通过实施集成电路(IC)封装载板建设项目的议案,投资4 亿元建设一条以高端FC 为主、中端CSP 及BGA 为辅的IC 载板生产线 亿元,三年达产,项目资金自筹。

  电子产品向高频高速、轻、小、薄便携式发展和多功能系统集成方向发展的趋势,使以IC 载板为基础的先进封装测试市场得到快速发展。据Prismark 估计,2011年IC 封装基板市场达86 亿美元,占PCB 产业比约15.6%。而载板各子行业中,尤以高端FC CSP 发展速度最快,预计10-15 年复合增长将达到32%。

  IC 载板产业过去从日本逐步转移到台湾,韩厂也在政府支持下大力追赶,形成日台韩三足鼎立局面。日本Ibiden、Shinko 和NGK,韩国SEMCO,以及台湾Kinsus、Unimicron 和NY-PCB 是领导者,共占市场份额95%。而大陆IC 设计如华为海思、展讯等的崛起,以及国内封测厂如通富、长电等向先进制程的升级,带来对IC 载板的巨大需求缺口。大陆IC 载板产业刚刚开始起步,未来产业转移空间大。

  我们认为兴森投资 IC 载板是经过深思熟虑和充分准备的决策。公司首先定位于多品种、小批量、快速交货能力的基板快件提供商,能够借鉴原有快板管理经验。

  公司已形成以韩、日技术为主的30 人研发团队,拥有国内最领先载板研发实力,同时诸如华为海思、国民技术(300077)、展讯均是公司的战略客户。公司从09 年开始研究载板,到最新样品获得客户认可,充分证明公司能力。

  按照公司三年规划,我们预计明年底将完成40%产能建设,经历产能爬坡后,后年即有望盈利,完全达产后将带来5 亿收入和9095 万净利润,且项目盈亏平衡点低风险小,这对于载板行业新兵已经不易。此外,公司已经申报了国家重大科技专项,如能获批也将给公司提供更充裕的项目资金。

  5、维持强烈推荐-A,看好公司中长线发展我们认为,今年积极的开源节流策略,将使公司在不利环境下仍获得较快增长,而宜兴项目、IC 载板项目和CAD 业务将为中长线 年将迎来业绩大幅增长。基于此,我们调整12/13/14 年EPS 预测至0.78/1.00/1.65 元,当前股价17.31 元,对应PE 为23/17/10 倍,看好公司的中长线 元目标价和强烈推荐-A评级。


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