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烙铁头_型号选用

  烙铁头 型号 选用 特点 应用场合 I型(尖型) 烙铁头尖端尖而且细 适合精密焊接,或焊接 空间狭小的情况,也可 以修正焊接芯片时产生 锡桥 B型(圆锥型) B型烙铁头无方向性,整 个烙铁头前端均可以进 行焊接 适合一般焊接,无论大 小焊点,都可以使用 D型 (一字批咀 型) 用批咀部分进行焊接 适合需要多锡量的焊 接,例如焊接面积大, 粗端子,焊垫大的焊接 环境 C型(马蹄型) 用烙铁头前端斜面进行 焊接,适合需要多锡量 的焊接 C型应用范围与D型相 思,例如焊接面积大, 端子粗,焊垫大的情况 适用 K型(刀型) 使用刀型部分焊接,竖 立或拉焊式焊接均可, 属于多用途烙铁头 适用与 SOJ,PLCC,SOP,QFP,电 源,接地部分元件,修 正锡桥,连接器等焊接 H型 镀锡层在烙铁头的底部 适用于拉焊式焊接齿距 较大的SOP,QFP 如何选择: 一、大小: 1、焊点之大小:跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。烙铁头太小,温度不够。太大,会有大量的 2、焊点密集程度:在较密集的电路板上进行焊接,使用较细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。 二、形状: 1、焊接元件的种类:不同种类之电子元件,例如电阻,电容,SOJ芯片,SOP芯片,需要不同烙铁头之配合以提高 2、焊点接触之容易程度:如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触,可使用形状较长及细之烙铁头。 3、锡量需要:需要较多锡量,可使用镀锡层表面面积较大之烙铁头 图片 利。烙铁头太小,温度不够。太大,会有大量的焊锡溶化,锡量控制困难。 铁头能减低锡桥之形成机会。 芯片,SOP芯片,需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。 而难于接触,可使用形状较长及细之烙铁头。


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