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  由于贴片式电阻、电容、三极管的体积都很小,可用内热式20W烙铁进行拆焊。拆焊前,先将烙铁头按下图1~图3所示方法进行改形,拆卸电阻、电容、三极管按下图4、5所示方法进行。

  拆卸双排芯片专用头的制作也可按以上方法,只是应选用内热式30W烙铁。改烙铁头形状时的具体尺寸大小按几种小双排芯片的尺寸而定。如果是拆卸尺寸较大的双排芯片,则应选用外热式50w烙铁,烙铁头的改形方法见图6~图10所示。

  拆卸四边引脚芯片专用头的制作方法,只是应选用内热式50W烙铁。改烙铁头形状时的具体尺寸大小按四边引脚芯片的尺寸而定。烙铁头的改形方法见图11~图13所示:

  拆卸四边引脚的芯片时,将两把装有上图14所示专用头的烙铁同时放在芯片的对角四边,给芯片的四边引脚同时加热2~3秒钟,待焊锡熔化,将两烙铁头适当向芯片中心方向用一点力(夹住芯片),两烙铁头再同时向上提即可将芯片轻松取下。

  通过使用改形的专用烙铁头,拆卸贴片元件,特别是双排和四边引脚芯片方便多了,感兴趣的朋友可试一试。上一篇:内热式电烙铁拆卸集成电路技巧

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